N7 + tai vain Apple Huawei! TSMC: Useimmat 7nm asiakkaat kääntyvät suoraan 6nm: iin

  Toukokuun 2. päivänä TSMC: n toimitusjohtaja ja varapuheenjohtaja Wei Zhejia ilmoitti tämän viikon neljännesvuosittain järjestettävässä tulosneuvottelussa, että suurin osa sen 7nm: n prosessi-asiakkaista odotetaan siirtyvän 6nm: n prosessisolmuun, ja 6nm: n solmujen käyttö ja kapasiteetti kasvavat nopeasti.

Jiwei.comin aiempien raporttien mukaan TSMC ilmoitti aloittavansa 6nm: n (N6) prosessiteknologian 16. huhtikuuta ja sen odotetaan aloittavan kokeilutuotannon vuoden 2020 ensimmäisellä neljänneksellä.

TSMC sanoi, että 6nm: n prosessiteknologia parantaa merkittävästi nykyistä alan johtavaa 7nm: n teknologiaa, jonka avulla asiakkaat voivat saavuttaa erittäin kilpailukykyisen edun energiankulutuksen ja kustannusten välillä, kun taas 6nm: n prosessi käyttää myös 7nm: n teknologiasuunnittelua, mikä nopeuttaa asiakaskohtaisia ​​tuotteita. .

On selvää, että TSMC: n 6 nm: n prosessi käyttää EUV-litografiaa, joka lisää EUV-litografiakerroksen toisen sukupolven 7nm (N7 +) -prosessiin, joka lisää transistorin tiheyttä 18% verrattuna N7-tekniikkaan. Täysin yhteensopiva N7: n kanssa on helppo päivittää siirtymä ja vähentää kustannuksia. Toisaalta toisen sukupolven 7nm-prosessi on toinen suunnittelusääntöjen sarja.

Tämän seurauksena TSMC: n toisen sukupolven 7nm: n prosessi on melko kiusallista. Vaikka seuraavan sukupolven Apple A-sarjan prosessorit ja Huawei Kirin käyttävät tätä solmua, Wei Zhejian mukaan muita vanhoja asiakkaita, jotka käyttävät ensimmäisen sukupolven 7nm-prosessia, voidaan käyttää. Valitsee ohittaa N7 +-solmun ja päivittää suoraan 6nm: n prosessiin.

On syytä mainita, että TSMC: n 6nm: n koekäyttö tuotetaan vain ensi vuonna, ja sanotaan, että TSMC: n 5nm: n prosessi on tasoitettu verrattuna ensimmäisen sukupolven 7nm: n transistorin tiheyden kasvuun 45%, mikä voi tuoda 15%: n suorituskyvyn parantamisen tai 20%: n % virrankulutuksen vähentäminen. Kokeilun valmistusvaiheeseen pääsemiseksi odotetaan, että Apple ja Huawei ohittavat 6 nm: n ja valitsevat suoraan tehokkaamman 5nm: n prosessin.